在过去的几个月里，三星的代工业务一直处于风暴的中心。今年年初有消息称，三星电子管理层决定对半导体技术相关问题进行调查，随后出现了员工泄密事件。随后，先进工艺的产量和效率导致高通和英伟达将新产品订单转移到TSMC。最近的统计数据显示，由于订单流失，三星成为十大工厂中唯一的负增长企业。
最近三星的实际掌门人李在镕去了欧洲，他的日程之一就是去荷兰ASML，商谈双方未来的合作，以便获得更多的极紫外(EUV)光刻机。据韩联社报道，三星预计将于下周宣布3nm工艺的量产，在新一代工艺的生产时间上领先于TSMC。
三星将在3nm工艺节点引入全新的GAAFET全能栅晶体管工艺，与现有FinFET相比，可实现30%的性能提升、50%的功耗降低和45%的面积缩减。相比之下，TSMC的N3工艺节点仍将使用FinFET，但将引入FINFLEX技术。量产时间会在今年下半年，传闻是8月份。
在欧洲之行后的那个月初，李在镕说:
“第一是技术，第二是技术，第三是技术。”
尽管三星已经下定决心在先进半导体技术的研发方面投入更多资金，以便在未来几年赶上TSMC，但前方仍有许多困难。多个消息渠道表明，即使三星率先量产3nm工艺，也面临着客户订单匮乏的尴尬局面。商业
韩方表示，三星将在2025年量产2nm工艺，在下一代半导体工艺上与TSMC并驾齐驱。
