高通宣布将于11月15日至11月7日举办骁龙科技峰会，预计将发布新一代高端SoC，即骁龙8。
Gen2，明年将是各大安卓智能手机厂商旗舰机型的核心。
虽然最近TSMC下一代工艺的产能紧张，但三星已经宣布量产3nm。
GAA工艺，但高通很可能仍将采用TSMC的4纳米工艺，并在今年晚些时候量产。从最近的骁龙8Plus
从Gen1的性能来看，更换代工厂后，芯片的能效有了很大的提高。
传言骁龙8Gen2会比骁龙8Plus好
Gen1的能效更高，这意味着它将在一些密集型工作负载中表现更好。许多人可能想知道为什么高通不采用TSMC即将量产的3纳米工艺。这大概是苹果已经预定的第一批产能。据说M2
而ProM2Max将是第一批产品，英特尔也将占据一部分产能。其他厂商只能等到明年才有机会。
此外，高通一直在推动使用NUVIA技术开发芯片。竞争对象是苹果的M系列芯片，将首先用于PC平台的笔记本电脑。未来，新机架将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，最终可用于构建高性能PC。不过目前已经延迟了。高通向合作伙伴提供样片的时间已经从2022年8月改为2023年，首批搭载该芯片的消费级笔记本电脑的发布时间也将从2023年底推迟到2024年初。我想知道高通是否会在这次峰会上带来新的消息。
