最近，有报道称英特尔取消了几乎所有TSMC3纳米的订单。最初是明年和苹果一起推出的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元。这也是英特尔处理器的子单元首次使用外部先进技术。14代堆芯的核显示规模原本预计达到192组Xe单元，是12代堆芯的2-3倍。但由于缺乏3nm技术，规模应该会缩小。之前传闻Xe部队有128组，减少了1/3。
现在十四代酷睿应该没有3nm工艺单元了，但是Intel还是会用3nm工艺代工。毕竟外部的N3技术已经在之前的路线图中定义好了，是TSMC的3nm代工。最新消息透露，这款3nmGPU核显将用于15代酷睿。
第15代核心代码箭头
预计2024年问世的Lake在CPU部分采用20A工艺，这是第一款Amy级CPU工艺。它支持RibbonFET和PowerVia技术，性能功耗比提高了约15%。
由于时间尚早，关于箭湖的具体规格还没有确定的消息。不过MLD的爆料称其微核为LionCove，IPC性能与Golden的相比。
Cove有两位数的涨幅，也就是10%以上。
另外，箭湖使用的插槽是LGA2551，兼容明年的十四代芯流星湖。
