苹果在WWDC2022开发者大会上发布了新款MacBook。
搭载新一代M2芯片的Air，拉开了M2系列自研芯片的序幕。苹果M2系列芯片的开发和量产计划正在有条不紊的进行，M3芯片的研发也提上了日程。
据ctee报道，苹果将于今年9月开始量产研发代号为Rhodes的M2X架构核心，包括M2Pro和M2Max等芯片，将用于新一代MacBook。
还有Pro和MacStudio。随着TSMC)N3工艺的量产，苹果将加速向3nm工艺过渡，拉大与竞争对手的差距。
苹果已经开始了M3的核心设计工作，他的研发团队d码为帕尔马，将采用TSMCN3E工艺。相比M2X架构芯片，量产时间晚一年左右，将主要用于2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook。
空气、iPad
Air/Pro等产品上线。N3E作为TSMC3nm工艺的简化版，在原有N3的基础上，将EUV掩膜层数从25层减少到21层。虽然逻辑密度低了8%，但仍比N5工艺节点高60%。
由于全球通货膨胀等经济不稳定因素增加，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品销售受到抑制，明年订单前景不明朗。业内普遍预计，制造商将为去库存而努力，直到明年上半年。苹果却反其道而行之，不断强化产品线以提高市场份额，可能会进一步扩大TSMC在代工和高级封装方面的优势。
