据报道，英特尔今天与以色列芯片代工厂商TowerSemiconductor达成新的合同协议。
根据协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州力拓提供
兰乔工厂投资3亿美元购买和购买将安装在工厂的设备和其他固定资产。届时，高塔半导体每月将从工厂获得60多万张照片层(图)。
多层)生产能力，以满足高塔式半导体客户对下一代300mm芯片的需求。
高塔半导体首席执行官罗素
“这是我们与英特尔朝着各种独特的协作解决方案迈出的第一步，”Ellwanger说。这一合作伙伴关系不仅使我们能够满足客户的需求路线图，还特别关注先进的电源管理和绝缘体射频硅(RF)
SOI)解决方案，并计划在2024年进行全流程资格鉴定。
与此同时，这笔交易还将增强英特尔的代工制造能力，因为它正在挑战行业领军企业台积电等竞争对手。
2021年，英特尔承诺向新墨西哥州的一家工厂投资35亿美元，一年后宣布向俄亥俄州的一家芯片制造工厂投资200亿美元。
在过去的一年里，英特尔代工服务确实取得了很大的进步。英特尔第二季代工业务营收为2.32亿美元，较上年同期增长逾300%。英特尔的目标是到2030年成为世界第二大外部合同制造商。
这笔交易是在英特尔和高塔半导体终止收购之后达成的。去年2月，英特尔宣布将以每股53美元现金收购高塔半导体，总价值约为54亿美元。
但这两家公司上月宣布，由于无法及时获得监管机构的批准，已同意终止之前的一项收购协议。根据协议，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的分手费。
