2023年9月13日，苹果在秋季产品发布会上正式发布了iPhone。
15系列智能手机，四款均搭载高通骁龙X70基带。它提供10Gbps的下行速率，支持从600MHz到41GHz的所有5G商用频段，并提供全球频段支持和频谱聚合，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行链路四载波聚合，以及毫米波和亚6GHz聚合。
苹果计划明年推出iPhone16Pro和iPhone16Pro。
高通的骁龙X75基带在MAX上使用，以实现先进的5G功能、更好的连接和更高的能效。为了弥合标准版和专业版之间的差距，iPhone
15和iPhone15Plus将采用现有的骁龙X70基带。事实上，苹果过去很少对所有新机型使用相同的基带，所以可以说，今年的iPhone
15系列是个例外。
据悉，明年改用骁龙X75基带后，iPhone16Pro和iPhone16ProMax结合A18Pro和iOS可节省25%的PCB空间
18、功耗可降低20%，有助于提高电池续航时间。
根据DigiTimes的数据，台积电今年占3纳米订单的4%至6%，价值34亿美元。目前，台积电正在推动N3e制程量产，并计划取代现有N3制程，助力苹果为iPhone代工。
16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3的基础上减少EUV掩膜层数，从25层减少到21层，最重要的是提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已保证明年的3纳米订单。
