近日，据数字博主透露，iPhone18系列的部分机型将首次搭载苹果自主研发的基带芯片C2。与C1相比，C2支持5G毫米波，弥补了苹果的遗憾。
此前，分析师郭明浩表示，苹果支持毫米波并不是特别困难，但实现稳定的连接和低功耗仍然是一个很大的挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自主研发的基带芯片不会采用先进的工艺，因为投资回报不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能采用3nm工艺。
值得注意的是，苹果和高通之间的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。在此之前，苹果将采取自研基带+高通基带的双向并行产品战略。因此，iPhone18系列的部分机型配备了自主研发的基带，部分机型继续使用高通基带。
郭明浩表示，苹果自主研发的5G基带将从2026年开始大规模出货，预计2026年将达到9000万-1.1亿，2027年将达到1.6亿-1.8亿。这将对高通的5G芯片出货量和专利授权销售产生重大影响。
