AMD CPU+GPU全面集成，下一代锐龙7000系列处理器将集成Zen4和RDNA2架构。在高性能和高性能计算领域，本能加速卡也将如此。AMD发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双核封装。下一代本能MI300之前也有曝光，可能会采用疯狂四核封装。
AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称为“第一代本能APU”，将集成Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构和HBM高带宽内存。
MI300进展很快，本月底将完成所有的电影流片工作，第三季度拿到第一个硅片。
有意思的是，在谍照中已经可以看到MI300加速卡的部分，至少有6个HBM内存条，整体设计为Socket独立封装接口，与MI200和EPYC骁龙不同。
根据之前曝光的消息，这个接口叫做SH5，显然与下一代骁龙7004系列处理器(代号Genoa)在相同Zen4架构下的接口SP5相同。
与MLID之前曝光的效果图相比，它真的很棒。
据MLID介绍，MI300的内部设计分为三层，底部是2750平方毫米的巨大中间层，中间是6nm工艺的基础管芯，顶部是5nm工艺的计算管芯和HBM3存储芯片。
各种模具的数量和组合可以灵活定制。最常见的介质配置是两个6nm基础芯片，四个5nm计算芯片，四个HBM3，共10个。
最高端要翻倍，4个基础芯片，8个计算芯片，8个HBM3，一共20个。功耗预计在600W左右，和现在的顶配配置基本差不多。
其实早在2019年就有传闻说AMD在规划“大APU”，当时预计叫MI200。现在看来要在MI300上实现了。
另一项专利显示，AMD设计了一款“EHP”(千万亿次异构处理器)，采用多芯片集成封装，包括CPU模块、GPU模块和HBM模块。这不正是MI300吗？
