在过去的两年里，由于半导体产能不足，TSMC作为全球领先的代工企业，一直忙于扩大产能，包括建设新的晶圆厂或扩大现有生产线。许多计划在中国和美国同时进行。
据相关媒体报道，TSMC近期有了新的计划。这次是针对新加坡，而不是传闻中的欧洲地区。据说目前正在和新加坡经济发展局洽谈。根据TSMC的官方声明，现阶段“不排除任何可能性，但目前没有具体计划”。
据了解，TSMC计划在新加坡的晶圆厂将采用7纳米至28纳米工艺。换句话说，它不是一条技术先进的生产线。TSMC目前正在建造一座类似的生产设施。位于中国台湾省高雄的晶圆厂计划于2024年投产。即使TSMC最终决定在新加波建厂，由于需要数年时间来建设该设施，它将在稍后投入运营，工艺节点的选择最终可能会发生变化。
TSMC并不是近年来第一家在新加坡建厂或扩张的铸造厂。去年，GlobalFoundries宣布将在新加坡新建一座300毫米晶圆厂，扩大其在新加坡的晶圆产能，并为汽车、5G移动网络和安全设备制造芯片，投资40亿美元。今年年初，UMC也宣布了一项类似的计划，将其300毫米晶圆厂设在新加坡
12i)在旁边新建制造工厂，配备22/28nm工艺的生产线，投资50亿美元。
