苹果自研芯片的推广不言而喻，所以接下来的A16和M2也是重点关注的对象。
据悉，用于iPhone的“A16”芯片将与iPhone13一起采用A15。
Bionic采用相同的5纳米工艺制造，而苹果将把更大的性能飞跃留给为其下一代Mac设计的“M2”芯片。
消息人士透露，A16将使用TSMC的N5P工艺。这说明A16的大幅升级可能没有之前想象的那么大。
M2芯片显然将是第一个升级到TSMC3nm工艺的苹果芯片，并完全跳过4nm。M2被认为是苹果的第一款定制ARMv9处理器。
据说苹果还在开发“M1系列终极SoC”，其特点是内核结构升级。M1、M1·普罗、M1·马克斯和M1
Ultrachip使用节能的“Icestorm”内核和高性能的“Firestorm”内核——就像A14仿生芯片一样。
据说苹果的最后一个M1变种将基于A15仿生芯片，拥有“暴雪”节能内核和“雪崩”高性能内核，而这个M1系列的最后一个芯片可能在下一代Mac中。
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