今年年底月产晶圆11000片的台积电正在扩大CoWoS封装产能

据DigiTimes报道，台积电正在积极扩大CoWoS包装能力，以满足AWS、博通、思科、NVIDIA和Xilinx的需求。

NVIDIA在人工智能和高性能计算领域占据主导地位，但计算GPU短缺的主要原因之一是台积电CoWoS封装能力有限。

据悉，CoWoS(芯片式)

基板上的晶圆)是一种2.5D的集成生产技术，它首先通过晶片上芯片(CoW)的封装工艺将芯片连接到硅片上，然后将COW芯片连接到基板(基板)，集成到CoWoS中。

到2023年底，台积电将

CoWoS封装的月生产能力已从8,000个晶圆增加到11,000个晶圆，到2024年底增加到14500-16600个晶圆。

有传言称，英伟达计划在2024年底前将CoWoS封装产能提高到2万片，但上述信息并非来自官方，可能与实际情况有偏差。

DigiTimes报道称，英伟达、亚马逊、博通、思科和Xilinx等主要科技巨头对台积电先进的CoWoS包装的需求增加，迫使台积电续签必要设备和材料的订单。

NVIDIA已经预定了台积电未来一年CoWoS产能的40%。然而，由于严重短缺，NVIDIA已开始与其二级供应商探讨各种选择，以

安科尔科技和联华电子(UMC)下了订单，但这些订单规模相对较小。