近日，据媒体报道，AMD近日获得了一项玻璃基板技术专利(12080632号)，有望在未来几年内取代传统有机基板用于小型芯片互连设计的处理器中。
这一发展可能会给芯片封装行业带来革命性的变化，因为它提供了比传统有机基板更优越的物理和光学特性。
玻璃基板的优势在于其出色的平坦度、提高光刻焦距的能力以及在下一代系统级封装中的尺寸稳定性。
这些特性使玻璃基板在多个小芯片互联互连的应用中表现良好，特别是在高性能计算和数据中心处理器领域。
AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。
AMD的专利还描述了一种使用铜基粘合连接多个玻璃基板的方法，该方法提高了连接可靠性，消除了对底部填充材料的需求，使其适合堆叠多个基板。
不仅是AMD，英特尔、三星等其他行业巨头也在积极部署玻璃基板。英特尔在支持玻璃基板方面取得了进展，三星也在探索这项新兴技术。
