12月3日，据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA的下一代鲁宾
GPU供应链的准备工作已经提前半年开始，发布时间预计将从2026年上半年提前到2025年下半年。
由于采用了3nm技术、CPO(共封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽存储器)，新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。摩根士丹利表示，台积电、晶源电子和日月光将受益。
据报道，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。
晶源电子预计将承接英伟达AIGPU的最终测试，占比100%，预计2025年营收将达到总营收的26%。
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从长远来看，一些AIASIC，如AWS的3纳米AI加速器，可能会开始老化测试，布莱克韦尔的整个最终测试将于2025年在晶源电子进行。
以台积电的CoWoS-L产能计算，2025年B200/300(双芯片版)的出货量可能达到约500万台。
