NVIDIA在今年8月公布2025财年第二季度财务报告时，创始人兼CEO黄仁勋承认此前有媒体报道称，Blackwell架构产品的生产存在一些问题，导致殖利率较低。最终，相关芯片需要在掩模设计中进行修改并重新滚动，布莱克韦尔架构产品的发货时间比原计划略晚。
据报道，基于布莱克韦尔架构的GB200在量产时遇到了新的技术难题。其主要客户之一微软选择削减40%的订单，并将部分订单分配给2025年年中发布的GB300。有供应链消息人士透露，GB200的问题出在背板连接设计上。供应商安费诺提供的连接器在成品率测试中表现不佳，量产时间可能推迟到2025年3月。
今年3月，GTC在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心举行
在2024年大会上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构的GPU，包括取代H100/H200的B200GPU，以及与Grace的协作。
CPU与GB200相结合。GB200配备两个B200GPU和一个Grace
中央处理器封装在台积电的CoWoS-L封装中，并封装在高度复杂的设计机柜中，这带来了各种挑战，包括芯片过热、UQD泄漏问题以及铜片成品率不足。
据悉，GB200的重大规格升级增加了生产的复杂性，导致成品率较低，成为批量生产的主要瓶颈。NVIDIA正在积极寻找替代供应商，但面临专利限制和产能增加延迟等问题，可能需要更多时间来解决生产问题。
