12月11日，有消息称，德国芯片巨头英飞凌首席执行官约亨
哈内贝克最近透露，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。
哈内贝克指出，针对中国客户对一些难以更换的关键零部件国产化生产的迫切要求，英飞凌决定调整生产布局，将部分产品的制造环节转移至中国的代工厂。得益于英飞凌在中国已建立的后端支持体系，此举将有效缓解中国客户在供应链安全方面的顾虑。
值得注意的是，英飞凌早在1996年就在无锡建立了生产基地，中国，但当时主要专注于后包装制造领域。截至目前，尽管英飞凌在中国还没有晶圆制造厂。
根据市场研究公司TechInsights的数据，2023年全球汽车芯片市场将增长16.5%。作为全球最大的汽车MCU(微控制器)供应商，英飞凌在该领域的销售额较2022年激增近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。
英飞凌的产品广泛应用于电动汽车、数据中心等设备的电源调节领域，并其晶圆生产则主要集中在德国、奥地利和马来西亚。随着AI数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的应用场景。
在上一财年，英飞凌的AI相关业务销售额翻了一番，达到5亿欧元。哈内贝克自信地表示，这一数字有望在未来两年超过10亿欧元大关。
