今年4月，美国商务部和三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，将基于《芯片法案》提供约64亿美元的直接赠款，以加强美国半导体供应链的弹性，促进美国的技术领先地位，并增强美国的全球竞争力。
美国商务部宣布，已为三星两家新的晶圆厂和一个基于《芯片法案》的研发中心提供47.45亿美元的直接赠款。这笔资金是根据今年4月签署的初步条款备忘录并在完成尽职调查后提供的，将根据三星在未来几年完成该项目的阶段支付。
这笔补贴将支持三星在得克萨斯州中部的泰勒和奥斯汀的半导体项目，总投资超过370亿美元，预计将创造约1.2万个建筑工作岗位和超过3500个制造业工作岗位，同时刺激地区业务增长。三星还将利用当地强大的学术资源，培训所需的熟练工人，以填补投资创造中的关键角色。
美国商务部说，三星的投资表明其对美国的持续承诺，通过继续在美国开发未来的技术，三星正在采取措施加强美国经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。
不过，与最初的条款备忘录相比，三星的补贴减少了16.55亿美元，约占25.85%。
