博主@i Ice Universe在社交平台爆料。高通今年下半年和明年的旗舰处理器将由TSMC制造，功耗控制会更好。
根据高通的命名规则，高通今年下半年的商用旗舰芯片将被命名为骁龙8 Gen1 Plus，明年的旗舰处理器将被命名为骁龙8。
第二代，它们都将由TSMC制造。
值得注意的是，高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是三星制造的。
之前业内人士@移动芯片达人爆料，TSMC代工的良品率比三星还高。以骁龙的8 Gen1 Plus为例。从第三季度开始，骁龙8 Gen1
Plus每个季度都有5万多片的产量，目前良品率已经超过70%，远高于三星代工的骁龙8 Gen1。
所以高通骁龙8 Gen1 Plus和骁龙8 Gen2交给TSMC代工，可能是因为三星良品率低。
此外，高通发布了新一代5G调制解调器骁龙X70，可能集成到高通骁龙8 Gen2中。
据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器和射频系统系列产品，为终端厂商设计符合全球运营商要求的终端提供了极大的灵活性。
更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G的峰值下载速度，它还带来了新的高级功能，如高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合等
综上所述，作为高通最强大的5G芯片，TSMC制造的骁龙8 Gen2性能令人期待。
