近日，国内一位大叔爆出索尼研发下一代游戏机——PS6选择处理器配置的消息。据悉，PS6主机搭载的AMD芯片将基于3D
V缓存技术。这项技术已经在AMDRyzenX3D台式机处理器上引起了轰动。Chiphell的叔叔“张忠浩”暗示，索尼将“堆叠3D技术以提高CPU和GPU的性能”，很可能指的是PS6。
他在Chiphell论坛上发帖称：“
关于农业公司明年的CPU、GPU、APU计划，有一些小道消息：
台式ZEN6CCD采用N3E工艺，IOD工艺采用N4C工艺。
GPU端的UDNA也是一个N3E进程。这位阿姨还表示，核心旗舰的回归。
在APU端，下一代光环将堆叠3D，以提升CPU和GPU的性能。包装方法要到今年下半年才能知道。目前，最简单的事情就是分享。
索尼也可以在游戏机端堆叠3D，但微软还不知道。
AMD以X3D品牌销售基于该技术的处理器，被广泛认为是目前最强大的游戏CPU。通过使用3D
有了V-缓存技术，AMD可以大大增强其处理器的缓存，从而提高游戏性能。
根据最近的猜测，驱动索尼PS6的下一代APU将结合Zen5CPU、X3D缓存和UDNAGPU架构。
尽管据报道，微软尚未决定其下一代游戏机是否需要3D
V-Cache，但它很可能仍然基于AMD技术。然而，该公司可能会采取不同的方式与竞争对手竞争。
