随着任天堂Switch2的正式发布，Miamijia进入了新一轮的游戏机大战。据最新传闻，索尼PS6的SoC设计已经完成。
报道称，首批生产的芯片将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看，最终的硬件将在第一个A0芯片生产出来两年后发布，也就是2017年左右。
此外，早些时候的报道称，PS6的S图形处理器将基于UDNA或AMD
RDNA技术的下一代变种。此前有报道称，UDNA将允许AMD在三年后重返旗舰GPU市场。
近日，国内大叔透露，PS6主机将搭载AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在Ryzen的X3D台式机处理器中大放异彩，成为游戏玩家最强大的CPU。3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3DV-缓存技术。通过将L3缓存堆叠在一起，这些核心可以显著增加CPU带宽，并有望显著提高性能和能效。
PS6还将进一步扩展PSSR技术，这已被证明影响了FSR4的发展。机器学习将是PS6开发的一个重要方面，预计它将超过所有下一代游戏机。
