最近，苹果发布了M1超芯片，通过超融合封装架构结合了两个M1芯片。
Max“粘”在一起，集成了1140亿个晶体管，规格为20核CPU，64核图形处理器，32核神经网络引擎。
据业内人士分析，M1采用TSMC的5纳米工艺系统制造
Ultra芯片，单个制造成本300 -350美元(约合人民币1900 -2210元)。虽然比英特尔至强处理器低，但是可以买个红米。
K40。供应链运营商指出，TSMC今年5 nm总产能的50%以上已被苹果覆盖，苹果也成为TSMC 3D Fabric高级封装平台的最大客户。
苹果指出，提高性能的方法通常是用主板连接两个处理器，但这会导致更高的延迟、更低的带宽和更高的功耗。以及苹果创新的Ultra
Fusion package架构可以同时传输超过10000个信号，每秒提供2.5TB的带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。这使得M1能够
Ultra可以有效地工作，所以开发者不用重写代码就可以充分发挥它的性能，这是前所未有的创举。
根据Geekbench 5跑分，M1 Ultra的性能几乎可以媲美AMD的锐龙Threadripper 3990X。
64核处理器，按照苹果官方的宣传，功耗只有60W，也就是说M1 Ultra的效率比3990X的280W TDP高4.7倍。
